.Beyond Silicon: How Atom-Thin Materials Are Revolutionizing Chips
mss(magic square system)master:jk0620 http://blog.naver.com/mssoms http://jl0620.blogspot.com https://www.facebook.com/junggoo.lee.9 https://www.youtube.com/@SciTechDaily .Beyond Silicon: How Atom-Thin Materials Are Revolutionizing Chips 실리콘 너머: 원자 두께의 재료가 칩을 혁신하는 방법 주제:2D 소재암사슴재료 과학프린스턴 플라스마 물리학 연구실반도체 Rachel KREMEN, PRINCETON PLASMA PHYSICS LABORATORY 2024년 7월 11일 전이 금속 디칼코게나이드 그림 벌크 전이 금속 디칼코게나이드의 중간 층에 있는 칼코겐 원자가 사라진 것을 예술가가 묘사한 모습. 출처: Kyle Palmer / PPPL 커뮤니케이션 부서 새로운 연구는 차세대 컴퓨터 칩의 후보물질에 대한 우리의 이해를 크게 높여줍니다. 프린스턴 플라스마 물리학 연구실의 과학자들은 전이 금속 디칼코게나이드(TMD)라고 불리는 더 얇고 효율적인 재료를 개발하여 반도체 기술을 발전시키고 있습니다. 몇 개의 원자 두께에 불과한 이러한 재료는 더 작고 강력한 컴퓨터 칩으로 이어질 수 있습니다. 이 연구는 또한 이러한 재료 내의 결함의 역할을 조사하는데, 이는 재료의 전기적 특성에 영향을 미치고 잠재적으로 기능을 향상시킬 수 있습니다. 컴퓨터 칩의 진화 실리콘 컴퓨터 칩은 반세기 이상 우리에게 큰 도움이 되었습니다. 현재 판매되는 칩의 가장 작은 기능은 약 3나노미터입니다. 인간의 머리카락이 약 80,000나노미터 폭인 것을 감안하면 놀라울 정도로 작은 크기입니다. 칩의 기능 크기를 줄이면 손바닥에서 더 많은 메모리와 처리 능력에 대한 끝없는 요구를 충족하는 데 도움이 될 것입니다. 그러나 표준 소재와 공정으로 달성할 수 있는 한계는 가깝습니...